金森浩之
取締役その他
事業内容
電子材料、電子機器部品、通信機器部品材料の製造、加工、再生、販売。シリコンウェーハ（プライム、モニター、ダミー）の製造、加工、再生、販売
- 事業モデル
- BtoB
- 所在地
- 東京都品川区大井１丁目４７番１号
- 法人番号
- 3010701024500
企業情報の更新日:
掲載されている役職・部署と、所属企業の事業・規模を整理しています。 会社情報の更新日・公的記録の対象年度は、役職の確認日を示すものではありません。会社情報の出典・整理方法を見る
電子材料、電子機器部品、通信機器部品材料の製造、加工、再生、販売。シリコンウェーハ（プライム、モニター、ダミー）の製造、加工、再生、販売
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